杭州丹骏电子科技有限公司
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| 型号 | 厂家 | 封装 | 批号 |
| PIC817X1.J000F | SHARP | DIP | |
| PIC16F630-I/SL | MICROCHIP | SOP | |
| PIC16F628A-I/P | MICROCHIP | DIP | |
| PIC12C671-04/P | MICROCHIP | DIP | |
| PCM1801U | TI | SOIC | |
| PCM1800E/2K | TI | SOP | |
| PALCE22V10H-25PNC/4 | LATTICE | DIP | |
| PALCE22V10H-25PC/4 | LATTICE | DIP | |
| PALCE22V10H-25JNC/4 | LATTICE | PLCC | |
| PALCE20V8H-25PC/4 | VANTIS | DIP |